Vad är lödpasta och vad används det till?

Lödpasta är bland listan över få nödvändigheter som krävs för att löda elektroniska komponenter på ett kretskort. Men vad är egentligen lödpasta, vad består den av och hur använder man den för att löda komponenter? Låt oss dyka in för att ta reda på det.

Vad är lödpasta?

Lödpasta är en blandning av pulveriserat lod och lödmedel. Lödet är i huvudsak en metallegering gjord av två eller flera metaller, medan lödflussmedel är ett krämliknande material som består av olika kemikalier. Under längst tid tillverkade företag lödningar av bly och tenn. Men på grund av dess negativa påverkan på miljön och hälsan, börjar vi se fler och fler blyfria lödlegeringar nuförtiden.

Vad används lödpasta till?

Lödpasta används främst vid SMT-lödning (surface-mount technology). SMT-lödning är processen att skapa en tryckt kretskort ur SMD-komponenter—som motstånd eller kondensatorer, som används för att lagra elektrisk energi

—eller montering av elektroniska komponenter på plattorna på befintliga kretskort.

Att använda lödpasta vid SMT-lödning har flera fördelar:

• Det sprider sig lätt, så det är lättare att applicera än traditionellt lod.
• Att löda komponenter med lödpasta är en ganska enkel process och kräver mindre tid och ansträngning.
• Lödpasta kan också göra renare och starkare fogar med bättre elektriska anslutningar.
• Eftersom lödpasta kommer med flussmedel, rengör den metallytorna under själva lödningsprocessen, så du behöver inte göra det manuellt innan du monterar enheter på kretskortet.

Vilka typer av lödpastor finns tillgängliga?

Vi kan klassificera lödpastor i olika typer utifrån storleken på lödpulvret och vilken typ av flussmedel som används. Efter storlek kan lödpastor grovt delas in i åtta typer, allt från typ 1 till typ 8. (Ju lägre typnummer, desto större partikelstorlek i pastan.) För SMT-montering är typ 3, typ 4 och typ 5 fortfarande de mest använda typerna av lödpasta.

Baserat på vilken typ av flussmedel som används kan lödpastor delas in i tre kategorier:

• Kolofoniumbaserat: Dessa lödpastor är gjorda av kolofonium och är bäst lämpade för rena och lättlödda ytor. Om det behövs kan du använda ett lösningsmedel för att rengöra resterna av dessa pastor efter lödningsprocessen.
• Vattenlösliga: En vattenlöslig lödpasta har bättre vätbarhet och ger därför en starkare bindning. Dessutom kan du rengöra resterna av denna lödpasta med vatten.
• Ej rent: Det är en av de föredragna lödpastorna, eftersom den lämnar lite rester runt lödfogarna efter återflödesprocessen. Rengöring krävs inte ofta, men när det är så måste du använda en blandning av vatten och ett lösningsmedel (helst en förtvålare).

Hur fungerar lödpasta?

Lödpasta kräver värme, precis som vanligt lod. När du lägger lödpasta på ett PCB och applicerar värme, smälter värmen pastan till lödpulver och flussmedel.

Medan lödpulvret skapar en bindning mellan metallytor, gör flussmedlet några olika saker. För det första ger det lödpulvret flytande egenskaper för att göra appliceringen lätt. För det andra fungerar det som ett tillfälligt lim för att hålla SMD: erna på plats när du löder dem, och för det tredje, det tar bort föroreningar och oxidation från elektroniska komponenter för en bättre koppling mellan ytor.

Hur man använder lödpasta

Att använda lödpasta är ganska enkelt. Men innan du börjar, se till att kretskortet och de komponenter du vill löda är rena. Likaså se till att din lödpasta är i rumstemperatur. Förutsatt att du har kretskortet och de komponenter du vill installera på det till hands, här är en snabb översikt över hur du använder lödpasta.

Applicera först lödpastan på området där du vill montera komponenterna. Du kan göra detta med hjälp av en spruta eller stencil. I det senare fallet måste du använda en skrapa för att jämna ut pastan på monteringsytan.

Efter detta, placera komponenterna på kretskortet. Var försiktig och extra försiktig när du gör detta och se till att komponenterna är rätt inriktade.

Slutligen måste du applicera värme för att smälta lödpulvret i pastan, så att det kan skapa en bindning mellan komponenterna och kortet. Helst görs detta genom att föra kretskortet genom en infraröd återflödesugn. Men för de flesta är ett ekonomiskt sätt att istället använda en värmepistol. Alternativt kan du använda en lödkolv för att värma pastan, även om det är lite knepigt att få det rätt vid första försöket.

Lödpastor gör lödning enklare

Om du är en blivande ingenjör eller hobbyist som vill skapa PCB eller löda vissa komponenter på befintliga kort, kan det vara en stor välsignelse att veta hur man använder lödpasta.

Nu förstår du hur du applicerar lödpasta, du kan välja en enligt dina krav och använda den att löda komponenter på PCB. Om du är ny på lödning kan du lära dig mer om hur du gör det effektivt.